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型号： FW-14-03-L-D-200-098
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-200-098由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-200-098价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-200-098封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-200-098参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-L-D-200-098 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-L-D-200-098 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持高达28 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）信号完整性及优化的阻抗控制（100Ω差分）。  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的垂直/夹层堆叠，提供14排×3列共42位（2×21）双排接触，满足高带宽、低串扰需求。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的紧凑型设备（如便携超声主机、边缘AI推理终端）中实现可靠、可插拔的板级堆叠，具备±0.3mm堆叠容差和防误插导向设计。  
- 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具的可更换接口，支持快速部署与维护，D-coded（D型键控）确保防反插，200µin（5.08µm）金镀层保障长期插拔寿命（≥500次）。  
该型号采用L型引脚（Low Profile）、直角焊接（Surface Mount），适配0.98mm（38.6mil）标准板间距，适用于多层PCB垂直互连，兼顾机械稳定性与高频性能，广泛应用于对密度、信号完整性和可靠性要求严苛的先进电子系统中。

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