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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-14-03-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如工业控制模块、医疗成像设备(如便携式超声探头主板与信号处理板之间)、测试测量仪器(ATE系统中多层PCB堆叠),利用其0.75mm超薄叠高和2.00mm间距实现高密度垂直互连。 - 高速数字系统:支持高达12 Gbps的信号传输(得益于优化的阻抗匹配与低串扰结构),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块或嵌入式计算平台中主控板与扩展载板间的高速并行/差分信号连接(如PCIe Gen3、DDR4内存接口)。 - 空间受限的可插拔架构:在模块化设计中(如通信基站射频单元、边缘计算网关),该连接器提供免工具插拔、高插拔寿命(≥500次)及抗振动特性,便于现场维护与升级。 - 恶劣环境适应性应用:通过UL认证(94V-0阻燃),适用于需满足工业级可靠性要求的场景,如车载信息娱乐系统主板堆叠、轨道交通车载控制器等。 注:FW-14-03-L-D-200-075 为14位双排直插式叠接器(L型引脚,D=带定位柱),具体选型需结合机械公差、热管理及EMI屏蔽需求综合评估。