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  • 型号: FW-14-03-L-D-163-090
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-163-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-163-090价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-163-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-L-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-03-L-D-163-090 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连,支持多通道信号传输与电源分配;  
- 工业控制与自动化:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直堆叠连接,适应振动与宽温环境(工作温度 -55℃ 至 +125℃);  
- 医疗电子设备:如便携式超声设备、内窥镜图像处理板组,依赖其0.8mm间距、14×3(42位)触点结构实现小尺寸下高引脚密度与良好信号完整性;  
- 嵌入式计算系统:在边缘AI加速卡、FPGA开发板中作为载板与子卡间的可插拔叠接接口,支持盲插导向(含定位柱)及100次插拔寿命;  
- 测试与测量仪器:模块化仪器架构(如PXIe兼容平台)中用于快速更换功能子板,兼顾机械稳定性与高频性能(支持高达16 Gbps差分速率,符合PCIe Gen4/USB 3.2要求)。  

该型号采用镀金铍铜端子、LCP绝缘体及双排直角焊板结构,具备优异的抗EMI特性与热循环可靠性,适用于对空间、信号完整性和长期稳定性要求严苛的高端电子装备。
产品参数 图文手册 常见问题
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