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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-L-D-105-118由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-L-D-105-118价格参考。SAMTECFW-14-03-L-D-105-118封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-L-D-105-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-L-D-105-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-14-03-L-D-105-118 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接式(Stacking)板垫片(Mezzanine Connector)。其典型应用场景包括: 1. 高性能计算与通信设备:如5G基站基带单元、网络交换机/路由器背板互连,利用其0.8mm间距、14×3双排结构及105–118mm堆叠高度可调性,实现多层PCB间高速、紧凑的垂直互连; 2. 工业自动化与嵌入式系统:在PLC模块、工控HMI或边缘AI推理卡中,用于主控板与扩展子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的可靠叠接,支持热插拔设计(配合导引结构与锁扣); 3. 医疗电子设备:如便携式超声主机或内窥镜处理器,依赖其低插入力(LIF)、抗振动设计及符合RoHS/无卤素标准,在空间受限且需长期稳定运行的环境中保障信号完整性; 4. 测试测量仪器:在模块化PXIe或ATE系统中,作为载板与功能模块间的互连接口,支持差分对布局优化,满足高达25 Gbps/lane的信号传输需求(需配合阻抗控制PCB设计)。 该型号采用镀金触点、高温液晶聚合物(LCP)绝缘体,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于严苛环境下的高可靠性垂直互连场景。