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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-H-D-215-120-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-H-D-215-120-A价格参考。SAMTECFW-14-03-H-D-215-120-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-H-D-215-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-H-D-215-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-14-03-H-D-215-120-A 是一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: – 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠互连,如FPGA、ASIC或MPU载板与子卡(如AI加速模块、高速接口扩展卡)之间的垂直或夹层式连接; – 通信设备(如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板子系统)中需低串扰、高信号完整性(支持高达28+ Gbps/lane)的差分对传输; – 医疗电子(便携式超声、内窥镜图像处理模块)和工业控制设备(小型PLC、边缘AI控制器)中对空间受限、可插拔维护性及抗振动有要求的板级堆叠; – 消费类高端产品(如AR/VR头显主控模组、折叠屏设备内部多层柔性刚性混装结构)中实现薄型化(总高仅2.15 mm)、高可靠性(镀金触点、120次插拔寿命)的垂直对接。 该型号具备双排交错引脚、屏蔽接地结构、自对准导向设计及RoHS合规特性,适用于需兼顾高频性能、机械鲁棒性与量产一致性的精密嵌入式系统。