【未分类_FW-14-03-G-D-325-065】封装/厂家_FW-14-03-G-D-325-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-14-03-G-D-325-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-14-03-G-D-325-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-325-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-325-065价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-325-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-325-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-325-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-03-G-D-325-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Header & Receptacle Pair）。其关键参数包括：14×3（42位）双排针脚、0.050"（1.27mm）间距、3.25mm堆叠高度、镀金触点、带防呆键槽与极化结构，支持垂直直插安装。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔性能要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制模块（如PLC扩展背板、I/O子板与主控板之间的垂直互连）；  
- 医疗设备内部多层PCB堆叠（如便携式超声主机、监护仪主板与显示/传感子板间互联）；  
- 通信设备中的基带与射频板叠接（如小基站、边缘计算网关的高密度信号与电源混合传输）；  
- 航空航天与军工领域轻量化航电模块（满足抗振、宽温及EMI抑制需求）；  
- 测试测量仪器（如模块化数据采集系统中功能板卡的快速更换与堆叠扩展）。

其325mil（≈8.26mm）本体高度与65mil（≈1.65mm）端子伸出量设计，兼顾机械稳定性与焊接可靠性，适用于回流焊工艺；D型（Dual-row, Offset）结构优化了串扰抑制能力，支持中低速数字信号（如UART、SPI、I²C）及部分模拟信号传输。不适用于高速差分对（如PCIe、USB 3.0+），但可作为成本与性能平衡的通用板间互连方案。

产品参数图文手册常见问题