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型号： FW-14-03-G-D-311-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-311-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-311-065价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-311-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-311-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-311-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-03-G-D-311-065 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端电子产品，如5G基站基带板、AI加速卡、边缘计算模块等，实现两块PCB平行堆叠（垂直插接），节省横向布局空间；  
2. 高信号完整性要求场景：支持差分对设计（该型号为14×3针、0.050"（1.27mm）间距），具备优化的阻抗控制与低串扰结构，常用于高速数字接口（如PCIe Gen3/Gen4、USB 3.2、LPDDR4/5内存扩展）的板间传输；  
3. 工业与医疗设备：在需频繁维护或模块化升级的设备中（如可更换诊断模块的医疗成像子系统、工业PLC多层背板架构），提供可靠、可插拔的刚性连接，耐振动、耐插拔（额定500次）；  
4. 消费电子模组化设计：用于折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显的主控与显示模组间的短距高带宽连接，兼顾机械稳定性与热管理需求（镀金触点+高温LCP绝缘体）。  
该型号带接地屏蔽设计（G后缀）、直角焊接（D后缀）、3.11mm堆叠高度及65μm镀金端子，兼顾高频性能与长期接触可靠性，广泛应用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的先进互连场景。

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