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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-303-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-303-065价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-303-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-G-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-14-03-G-D-303-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用叠接式(Stacking)设计,适用于紧凑型垂直互连场景。其典型应用场景包括: - 工业控制与自动化设备:在PLC模块、I/O扩展板或人机界面(HMI)中实现主控板与功能子板间的可靠垂直堆叠连接,支持信号与电源混合传输; - 通信设备:用于小型基站、光模块转接板或网络交换机的多层PCB堆叠,满足高速数字信号(如LVDS、PCIe Gen2)传输需求(需配合合理叠高与阻抗设计); - 医疗电子设备:在便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等空间受限系统中,提供稳定、可插拔的板间互连,符合医疗设备对长期可靠性与振动耐受性要求; - 测试测量仪器:作为模块化测试平台(如ATE夹具)中信号采集板与主控板之间的标准化接口,便于快速更换与维护; - 嵌入式计算系统:在边缘AI盒子、工控主板(如COM Express载板)上实现CPU模块与扩展子卡(如FPGA加速卡)的垂直对接,支持0.5mm间距、14×2针位(共28路),具备防误插导向结构及65μm金手指镀层,确保插拔寿命≥500次。 该型号不适用于大电流供电主干路,建议用于信号/低功率电源(≤0.5A/触点)场景,并需注意PCB叠层公差与装配压接力度控制。