【未分类_FW-14-03-G-D-295-100】封装/厂家_FW-14-03-G-D-295-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-14-03-G-D-295-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-14-03-G-D-295-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-295-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-295-100价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-295-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-295-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-295-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-G-D-295-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频模块间的垂直互连，支持 28 Gbps+ PAM4 信号传输（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计）；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子板之间的紧凑堆叠，满足高引脚数（14×3=42位）、小间距（0.5 mm）及100 mm²超小占板面积需求；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中实现多层PCB可靠叠接，具备-55℃~+125℃宽温工作能力及抗振动特性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器模组间），依赖其0.295 mm超低堆叠高度（295 mil）和100次插拔寿命保障长期稳定性；  
- 航空航天嵌入式系统：通过符合RoHS与无卤素认证，适用于高可靠性要求的机载数据采集单元板间互联。  
该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体及双排直角焊接结构，兼顾电气性能、机械鲁棒性与量产装配效率，专为高密度、轻薄化、高频化电子系统设计。

产品参数图文手册常见问题