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型号： FW-14-03-G-D-233-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-233-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-233-075价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-233-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-03-G-D-233-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.75mm超薄堆叠高度（233系列）和14位双排结构，支持高密度互连；  
2. 高速数字信号传输：支持差分对布局优化，常用于FPGA夹层卡（如FMC、VITA 57.1）、AI加速模块与载板间的可靠对接，满足中速信号（≤1 Gbps）完整性需求；  
3. 可插拔/可维护架构：在测试设备、模块化电源管理单元或现场可更换单元（LRU）中，作为免工具插拔的刚性板间接口，提升维护效率；  
4. 恶劣环境适应性应用：镀金触点（G表示Gold over Nickel）与宽温设计（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制板等需抗振动与温度循环的场景。  
该型号不适用于高频射频或大功率电力传输，主要定位在中等速率、高可靠性、小体积的数字/模拟混合信号板级互联。

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