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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-233-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-233-065价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-233-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-G-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-14-03-G-D-233-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接式(Stacking)板垫片(Header/Receptacle组合),采用0.079"(2.00 mm)间距、14位双排结构,带接地屏蔽设计(“G”表示Ground Plane)、直插式(D = Dual-in-line, Through-hole)焊接方式,高度为6.5 mm(后缀“065”),符合RoHS标准。 该连接器典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性(EMC)要求较高的嵌入式电子系统中,例如:工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连;医疗设备中主控板与传感器/显示模块的可靠堆叠连接;通信设备(如小型基站、边缘计算模块)内基带板与射频板间的高速低串扰互联;以及测试测量仪器中可插拔功能子卡与载板的稳固对接。其内置接地层有效抑制高频噪声,支持中等速率数字信号(如UART、SPI、部分LVDS链路),适用于工作温度-55°C至+125°C的严苛环境。不适用于高速SerDes(如PCIe 5.0或USB 3.2)等需阻抗控制的场景,但兼顾可靠性与成本,在中端工业与医疗领域具备广泛适用性。