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型号： FW-14-03-G-D-227-079
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-227-079由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-227-079价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-227-079封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-227-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-227-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-03-G-D-227-079 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接器（Stacking Connector），采用直插式（Through-Board）设计，带接地屏蔽结构（G = Grounded），间距0.050"（1.27 mm），14位双排，镀金触点，总高约7.9 mm（079 = 0.079" ≈ 2.01 mm，但结合型号惯例及Samtec命名规则，227-079通常对应标称堆叠高度7.9 mm），适用于紧凑型垂直互连。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的多层PCB堆叠，如5G小基站基带与射频板间的信号与电源互连；  
- 工业控制模块中主控板与扩展I/O子板的可靠对接，支持热插拔与振动环境；  
- 医疗电子设备（如便携式超声、监护仪）中对EMI敏感的模拟/数字混合电路板间隔离传输；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其接地屏蔽特性抑制串扰，满足严苛的EMC要求；  
- 测试测量仪器内部高速ADC/DAC子卡与FPGA载板的短距、低损耗连接（支持≤1 Gbps差分信号）。  

该型号强调信号完整性、机械稳定性与可制造性，适用于自动化SMT贴装及返工场景，不适用于大电流或高电压主电源连接。

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