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型号： FW-14-03-G-D-215-118-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-215-118-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-215-118-TR价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-215-118-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-215-118-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-215-118-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-G-D-215-118-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速交换机背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe 4.0/5.0 或 USB 3.2 等高速协议需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于可插拔功能子卡（如FPGA加速卡、AI协处理器模块）与主载板间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗电子设备：在紧凑型便携式影像设备（如超声探头接口板、内窥镜控制模组）中实现多层PCB间精密对准与信号完整性保障；  
- 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器中传感器板与处理板的垂直堆叠互连，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级评估）；  
- 测试与开发平台：作为模块化原型系统中的可拆卸互连方案，便于硬件迭代与功能验证。  

该型号采用镀金接触件、不锈钢外壳及精确导向结构，工作温度范围 -55℃~+125℃，间距0.8mm，总高2.15mm（含公母端），支持14×3=42路信号（含接地优化布局），适用于空间受限且需高频稳定性的严苛环境。

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