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- 型号： FW-14-03-G-D-215-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-215-100价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-215-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-03-G-D-215-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连； - 高速数字接口扩展：支持 PCIe、USB 2.0/3.0、LVDS 等中速信号传输（经合理布局与阻抗控制），常用于 FPGA 或 SoC 载板与子卡之间的可靠连接； - 可插拔/可维护模块化设计：凭借双排针+双排插座结构、100%通孔焊接（THT）及215 mil（≈5.46 mm）堆叠高度，适用于需频繁拆装调试或现场升级的测试平台与原型系统； - 高可靠性要求场景：镀金触点（G = Gold over Nickel）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合 RoHS/REACH 标准，适用于车载信息终端、航天电子载荷等严苛环境下的短期验证或中期部署。 注：该型号不适用于高频射频（>1 GHz）或大电流（单线＞0.5 A）主电源连接，建议配合 Samtec 的高速设计指南进行SI/PI仿真优化。
产品参数
图文手册
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