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  • 型号: FW-14-03-G-D-215-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-215-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-215-075价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-215-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-G-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-G-D-215-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),常用于高密度、小间距的PCB垂直或平行堆叠互连场景。其型号中“215-075”通常表示针距为0.8mm(2.15mm×0.75mm为接触区尺寸或封装轮廓,行业惯例对应0.8mm间距),适用于紧凑型电子设备。

典型应用场景包括:  
- 消费电子:智能手机主板与摄像头模组、指纹模组或显示屏排线之间的板对板连接;  
- 工业控制:PLC模块、HMI人机界面中主控板与扩展子板间的可靠叠接,支持多次插拔与抗振动需求;  
- 医疗设备:便携式超声探头、内窥镜成像模块等对信号完整性与空间受限要求高的嵌入式系统;  
- 通信模块:5G小基站射频板与基带板的垂直互连,兼顾高频性能(支持USB 2.0、UART、I²C等低速至中速总线);  
- 汽车电子:车载信息娱乐系统(IVI)中主机板与触控面板或音频处理子板的板间连接(需符合AEC-Q200基础可靠性要求)。

该连接器采用镀金接触端子、阻燃LCP材料外壳,具备良好机械保持力、防误插设计及-40℃~105℃工作温度范围,适用于自动化SMT贴装与回流焊工艺。实际选型时需结合PCB叠高、公母配对(如FW系列常配FF系列)、电流承载(额定约0.5A/芯)及EMI防护需求综合评估。
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