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型号： FW-14-03-G-D-215-070-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-215-070-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-215-070-A-TR价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-215-070-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-215-070-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-G-D-215-070-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-G-D-215-070-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排引脚与优化信号完整性设计，支持高达28 Gbps的差分信号传输；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的垂直互连，满足高引脚数（14×3=42位）、紧凑空间（总高仅7.0mm）及可靠插拔需求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、工控HMI或边缘AI终端中，实现主板与功能扩展板的稳固堆叠连接，具备抗振动、耐热（符合RoHS/无铅回流焊兼容）特性；  
- 消费电子高端产品：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠，依赖其超薄结构（2.15mm端子高度+7.0mm总高）和A型（带定位柱与防误插键槽）确保精准装配与长期机械稳定性。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与预镀锡端子，适用于自动化SMT贴装（TR卷带包装），广泛服务于需高可靠性、小尺寸与高频性能兼备的精密电子互连场景。

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