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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-200-125由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-200-125价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-200-125封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-200-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-G-D-200-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-14-03-G-D-200-125 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括: ✅ 通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连,支持高频信号传输(兼容PCIe、USB 3.2等协议); ✅ 工业自动化与嵌入式系统:用于PLC模块、HMI人机界面、边缘计算网关中主板与扩展子板之间的垂直/夹层堆叠连接,提供稳定可靠的机械锁扣与抗振动性能; ✅ 医疗电子设备:如便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对空间敏感、需频繁插拔维护的场景,得益于其0.8mm端子间距、2.00mm堆叠高度(D=2.00mm)及125Ω阻抗优化设计,兼顾信号完整性与小型化; ✅ 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中实现主控板与多通道采集子卡间的高密度、可重复插拔互连,支持14位差分信号对布局。 该型号采用镀金触点(G)、直角焊接(D)、无卤素材料(符合RoHS/REACH),工作温度范围-55℃~+125℃,适用于严苛环境。其200μm(0.2mm)端子公差与精密导向结构确保插拔顺畅、接触可靠,广泛应用于需高可靠性、小体积和中高速(≤10 Gbps)数据传输的板级互连场合。