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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-200-100-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-200-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-200-100-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-200-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-G-D-200-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-14-03-G-D-200-100-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频板之间的垂直/直角堆叠连接,支持高信号完整性需求; - 工业控制与自动化系统:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠插拔式连接,适应振动与宽温环境(工作温度 -55°C 至 +125°C); - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的精密堆叠,得益于其0.5mm间距、14×3(42位)触点设计及2.00mm总高,节省空间并保障EMI性能; - 高性能计算与AI加速卡:在FPGA或GPU子卡与载板间提供稳定电源与高速差分信号传输(支持16Gbps+数据速率),P(镀金)端子确保长期插拔可靠性; - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200初步兼容性要求,用于ADAS域控制器中传感器处理板与主控板的模块化连接。 该型号采用卷带包装(TR)、表面贴装(SMT)工艺,支持自动化生产,并具备防误插导向结构与抗侧向偏移设计,适用于高可靠性、高集成度的嵌入式系统。