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  • 型号: FW-14-03-G-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-03-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,凭借0.65mm超细间距与仅2.0mm堆叠高度,实现多层PCB高效垂直互连;  
- 高速数字系统:支持差分信号传输(如USB 3.0、PCIe Gen2),常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的高速信号对接;  
- 可重构/模块化设计:适用于需频繁插拔或现场升级的设备(如测试仪器、通信基站基带单元),其双排针+双排母结构与防误插设计保障连接可靠性;  
- 恶劣环境应用:镀金触点(≥30μ″)及宽温工作范围(–40°C 至 +105°C)使其适用于车载电子、轨道交通控制板等对耐久性要求较高的场合。  
该型号不适用于大电流或高电压场景(额定电流仅0.5A/线),主要用于信号互联而非电源分配。
产品参数 图文手册 常见问题
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