图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-G-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-14-03-G-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-14-03-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,凭借0.65mm超细间距与仅2.0mm堆叠高度,实现多层PCB高效垂直互连; - 高速数字系统:支持差分信号传输(如USB 3.0、PCIe Gen2),常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的高速信号对接; - 可重构/模块化设计:适用于需频繁插拔或现场升级的设备(如测试仪器、通信基站基带单元),其双排针+双排母结构与防误插设计保障连接可靠性; - 恶劣环境应用:镀金触点(≥30μ″)及宽温工作范围(–40°C 至 +105°C)使其适用于车载电子、轨道交通控制板等对耐久性要求较高的场合。 该型号不适用于大电流或高电压场景(额定电流仅0.5A/线),主要用于信号互联而非电源分配。