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型号： FW-14-03-F-D-215-065-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-F-D-215-065-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-F-D-215-065-EP价格参考。SAMTECFW-14-03-F-D-215-065-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-F-D-215-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-F-D-215-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-F-D-215-065-EP是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、14位（2×7）引脚结构，间距0.050"（1.27 mm），配接高度为6.5 mm（065），带接地屏蔽（-EP后缀表示“Enhanced Performance”含优化EMI屏蔽与信号完整性设计），支持高速差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 工业自动化控制板卡间的模块化堆叠，如PLC主控板与I/O扩展板的垂直互连；  
• 医疗设备中紧凑型子系统集成（如影像处理模块与传感器接口板），兼顾高可靠性与电磁兼容性；  
• 通信设备（如小型基站、边缘计算网关）中主板与射频/电源子板的可插拔叠接，便于维护升级；  
• 航空航天及车载电子中对振动耐受性与信号完整性要求严苛的板级互连，其锁扣结构与镀金触点保障长期稳定接触；  
• 高速数据采集系统（如测试仪器）中FPGA载板与ADC/DAC子板的低串扰、低延迟连接。

该连接器支持高达10 Gbps的信号速率（依布局优化），适用于需要高密度、抗振、易装配且满足IPC Class 3标准的中高端嵌入式系统。

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