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型号： FW-14-03-F-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-F-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-F-D-200-200价格参考。SAMTECFW-14-03-F-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-F-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-F-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-F-D-200-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块转接板、网络交换机及路由器中的背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe 4.0/5.0、SATA、USB 3.2 等高速协议需求。

2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、AI训练服务器主板与扩展卡之间的垂直或夹层式堆叠连接，提供稳定可靠的200 A/m²电流承载能力及低串扰设计。

3. 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、便携式医疗成像设备（如超声前端模块）中实现多层PCB的精密堆叠，得益于其0.5 mm间距、3.0 mm超低叠高（含公母合高）和±0.15 mm装配容差。

4. 消费类高端电子产品：应用于折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显内部多层柔性刚性混合板互连，兼顾高频性能与空间受限要求。

该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体，工作温度范围-55°C～+125°C，支持多次插拔（≥500次），并具备优异的EMI抑制能力（通过IEC 61204-3 Class B认证）。其“F”表示表面贴装（SMT），“D”代表双列直插式叠接结构，“200-200”指公母端各200个触点（共400芯），适合高引脚数、高可靠性板级互连场景。

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