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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-F-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-14-03-F-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-03-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-03-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-14-03-F-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:14位(2×7双排)、0.075"(1.905 mm)间距、2.00 mm堆叠高度、表面贴装(SMT)结构、带防误插导向槽与加强型锁扣设计,支持0.5 A/触点、耐温达125°C。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及装配可靠性要求较高的嵌入式电子系统中,例如: - 工业控制设备中的主控板与扩展子板之间的垂直互连; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中传感器板与处理板的可拆卸叠接; - 通信基站的小型化射频前端模块与基带板间的高稳定性连接; - 航空航天与车载电子中需通过严苛振动/冲击测试(符合IEC 60601/IPC-6012标准)的加固型板级互联方案。 其0.075"细间距与2.00 mm低堆高特性,特别适合多层PCB堆叠、模块化设计及需要频繁维护更换的场景,兼顾高速数字信号(支持最高1 Gbps NRZ)传输能力与机械鲁棒性。不适用于大电流或高频射频直连,但可作为可靠的数据/控制总线接口。