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型号： FW-14-03-F-D-183-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-F-D-183-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-F-D-183-065价格参考。SAMTECFW-14-03-F-D-183-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-F-D-183-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-F-D-183-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-03-F-D-183-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或FemtoZip®系列（具体归属需查最新资料，但FW系列通常面向高速/紧凑型应用）。该型号为14位（2×7双排）、垂直叠接式板垫片连接器，带0.5mm间距、3.0mm堆叠高度（D=3.0mm），采用表面贴装（SMT）结构，带屏蔽罩（F=带屏蔽）、镀金触点，并支持高达25 Gbps的差分信号传输（典型用于PCIe 4.0、USB 3.2 Gen 2等高速协议）。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统中主板与子板（如FPGA载板与I/O扩展板）之间的垂直互连；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需要抗干扰、低串扰的高速信号传输；  
- 医疗影像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中空间受限且需高可靠性连接；  
- 工业自动化控制器中多层PCB堆叠结构，兼顾机械稳固性与信号完整性；  
- 航空航天及车载计算单元（符合AEC-Q200倾向设计）中对振动耐受和EMI抑制有严苛要求的场景。  

其065后缀通常表示特殊端子材料或镀层规格（如厚金+镍底），进一步提升插拔寿命与接触稳定性，适用于频繁维护或长期免维护部署环境。

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