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型号： FW-14-03-F-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-F-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-F-D-163-120价格参考。SAMTECFW-14-03-F-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-F-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-F-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-F-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP/DD/OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块中，用于CPU/GPU与内存、FPGA与收发器之间的短距垂直互连，支持高达28+ Gbps/lane的信号传输（依赖布局与线缆匹配）。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机或PLC模块中，实现多层PCB间的可靠堆叠与信号/电源并行传输（该型号含电源引脚，支持混合信号应用）。  
- 消费电子与可穿戴设备：适用于折叠屏手机转轴区、AR/VR头显的主控与显示模组间动态叠接（需配合柔性电路或浮动设计），但需注意其为固定高度（16.3 mm）刚性叠接器，非翻转/旋转型。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type，公端）结构，带防误插导向槽与牢固的锁扣机制，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、中高频（≤10 GHz）且需稳定机械堆叠的场景。不适用于频繁插拔或大角度偏斜环境。

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