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型号： FW-14-03-F-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-03-F-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-03-F-D-163-090价格参考。SAMTECFW-14-03-F-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-03-F-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-03-F-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-03-F-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高带宽通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接板，利用其低串扰、阻抗可控（支持 100 Ω 差分对）和信号完整性优化设计，满足高速 SerDes（≥28 Gbps/lane）传输需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直互连，支持多层堆叠（最大叠高约16.3 mm），兼顾散热间隙与机械稳定性；  
- 紧凑型工业与医疗电子：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜图像处理板、边缘AI推理模组中，实现小尺寸（14×3 mm占板面积）、高可靠性（镀金触点、抗振动锁扣结构）的板间互联；  
- 测试与开发平台：作为可插拔的模块化接口，便于原型验证与功能扩展，支持盲插配对与多次插拔（≥500次），适用于自动化测试治具及模块化系统集成。  
该型号具备防误插导向槽、内置接地屏蔽层及RoHS合规特性，适用于严苛电磁环境与长期运行场景。

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