图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-L-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-14-02-L-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-02-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-02-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-14-02-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信设备(5G小基站、光模块)、工业控制主板与子卡(FPGA载板、AI加速卡)之间的垂直或夹层堆叠连接; - 高可靠性嵌入式系统:在医疗成像设备(内窥镜控制器、便携超声模块)、航空航天航电模块中,利用其0.025"(0.635mm)超细间距、双触点(Dual-Beam®)接触结构和75Ω阻抗控制特性,支持高速信号(可达25 Gbps)稳定传输; - 空间受限的消费电子:如高端笔记本电脑主板与IO扩展板、折叠屏手机多层PCB堆叠等场景,得益于其仅0.75mm超薄堆叠高度(2×0.75mm)和无焊压接(Press-Fit)安装方式,兼顾机械强度与免焊接装配优势; - 测试与开发平台:作为可插拔式夹层连接方案,用于原型验证、模块化系统(如COM Express、SMARC载板)的快速迭代与功能扩展。 该型号支持14位信号通道(含接地屏蔽),带防误插键位与锁扣机构,适用于-40°C~105°C宽温工作环境,满足IPC-6012 Class 2/3标准,广泛应用于需高密度、高频、高可靠板间互连的中高端电子系统。