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型号： FW-14-02-G-D-448-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-G-D-448-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-G-D-448-075价格参考。SAMTECFW-14-02-G-D-448-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-G-D-448-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-G-D-448-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-02-G-D-448-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用矩形连接器结构，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达数GHz）传输需求；  
2. 工业控制与自动化：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，在振动、温变环境下保持接触稳定性；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的垂直集成，其0.75mm超薄间距（Pitch）和7.5mm堆叠高度（Stack Height）节省空间，符合小型化要求；  
4. 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能子板（如ADC/DAC板、FPGA处理板）的快速插拔与高密度互连；  
5. 嵌入式计算系统：如边缘AI加速卡与载板之间的堆叠连接，支持PCIe或高速SerDes信号完整性设计。  

该型号具备镀金触点、抗应力结构及防误插导向设计，适用于需频繁装配/维护、高可靠性及有限垂直空间的场景。不适用于大电流电源连接或恶劣户外暴露环境（需额外防护）。

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