【未分类_FW-14-02-G-D-360-075】封装/厂家_FW-14-02-G-D-360-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-14-02-G-D-360-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-14-02-G-D-360-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-G-D-360-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-G-D-360-075价格参考。SAMTECFW-14-02-G-D-360-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-G-D-360-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-G-D-360-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-02-G-D-360-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接连接器，采用矩形结构设计，带镀金触点（G 表示 Gold plating），直插式（D 表示 Dual-row, Through-hole or surface-mount compatible，此处为表面贴装型），间距0.075英寸（1.905 mm），14位双排（2×7），带接地屏蔽（-360 后缀通常表示带屏蔽/EMI优化设计）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性要求严苛的电子系统中，例如：  
• 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
• 工业控制模块（PLC主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠）；  
• 医疗成像设备（内窥镜处理器与传感器模组间的微型化、抗干扰连接）；  
• 航空航天与车载电子（需耐振动、低串扰的多层PCB垂直互连）；  
• 服务器与AI加速卡（GPU/FPGA载板与子卡间的短距、高可靠性接口）。

其0.075"细间距、内置接地结构及优化的阻抗匹配设计，支持高达数Gbps的数据传输（适用于USB 2.0、LVDS、MIPI等中速差分信号），同时具备良好的机械稳定性与可重复插拔性（典型寿命≥500次）。适用于自动化SMT贴装，符合RoHS及无铅工艺要求。

产品参数图文手册常见问题