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型号： FW-14-02-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-14-02-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-02-G-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：14位（2×7双排）、0.050"（1.27mm）间距、镀金接触面、垂直插拔结构、350mΩ接触电阻、75Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），并支持0.75mm堆叠高度（即上下PCB间距为0.75mm）。

该型号典型应用于空间极度受限、需高可靠性互连的紧凑型电子系统中，例如：  
- 便携式医疗设备（如手持超声探头、内窥镜控制模块）中主控板与传感器子板的超薄叠接；  
- 工业物联网边缘节点（如PLC扩展模块、小型HMI人机界面）中多层PCB的垂直堆叠互联；  
- 高端消费电子（如折叠屏手机转轴区域、AR/VR眼镜光学模组与主控板之间）的柔性刚性混合布局；  
- 航空航天或车载ADAS系统中，需满足抗振、耐温（-55℃~+125℃）及EMI抑制要求的小型化模块间互连。

其0.75mm超低堆叠高度和精密公差（±0.05mm）特别适合Z向空间严苛场景；而镀金触点与自校准结构保障了多次插拔（≥500次）后的信号完整性，适用于需现场维护或模块更换的应用。不适用于大电流（额定电流仅0.5A/针）或高电压场景。

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