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型号： FW-14-02-G-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-G-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-G-D-233-065价格参考。SAMTECFW-14-02-G-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-G-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-G-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-02-G-D-233-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制器、医疗便携设备等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、2排14位（共28针）、6.5mm堆叠高度（233系列对应0.233" = ~5.92mm，实际标称堆叠高为6.5mm），支持高密度垂直叠接；  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用镀金接触件与优化的端子结构，具备良好信号完整性，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），常见于FPGA载板与扩展子板、CPU核心板与功能子卡之间的可靠对接；  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的系统：如测试治具、可重构嵌入式平台、军工/车载ECU原型验证平台，其坚固的塑料外壳与自对准导向设计提升了插拔容差与机械寿命；  
- 符合RoHS且支持回流焊工艺：适用于自动化SMT产线，广泛用于批量生产的消费电子主板堆叠方案。  
注：不适用于高频射频或高压大电流场景，亦非防水/户外型连接器。具体应用需结合其电气规格（额定电流0.5A/芯，耐压300V）及PCB布局要求进行设计验证。

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