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型号： FW-14-02-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-14-02-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-02-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备，如5G通信模块、边缘AI计算单元、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直或直角堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：支持高达28 Gbps PAM4（或等效NRZ）数据速率，适用于FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4）、高速ADC/DAC载板与接口板间的低串扰、阻抗受控互连；  
- 可热插拔与高可靠性要求场合：采用双触点（twin-beam）接触设计和镀金端子，确保万次插拔寿命及稳定接触，适用于医疗成像设备（如便携式超声主板与探头接口板）、车载ADAS域控制器中需长期可靠运行的板级堆叠；  
- 模块化系统架构：配合Samtec的FireFly™光互连生态或AcceleRate®系列，作为高速电信号过渡节点，实现CPU/GPU模组与内存扩展板、I/O扩展板之间的灵活、可重构堆叠。  
该型号具备0.65 mm超薄堆叠高度（425系列）、带定位导向结构及防误插设计，兼顾机械鲁棒性与信号完整性，适用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的先进嵌入式系统。

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