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型号： FW-14-02-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-14-02-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-02-F-D-350-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：14位双排引脚、0.035"（0.89mm）间距、垂直叠接结构、带固定（F）和直角（D）端子类型、3.50mm堆叠高度（即板间间距）、0.075"（1.91mm）PCB延伸长度。

该连接器典型应用于空间受限、需高可靠性互连的场景，如：  
✅ 通信设备（5G小基站、光模块转接板）中主控板与射频/电源子板的垂直互连；  
✅ 工业自动化控制器内FPGA载板与I/O扩展板之间的高速信号传输（支持高达10 Gbps的差分对应用，配合合理布局可满足USB 3.2/PCIe Gen3信号完整性要求）；  
✅ 医疗电子（便携式超声设备、内窥镜图像处理模块）中多层PCB堆叠结构，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
✅ 航空航天及车载域控制器中，利用其宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动特性实现加固型板间连接；  
✅ 服务器/边缘AI加速卡中GPU/FPGA子卡与底板间的短距、高引脚数垂直对接。

其镀金触点、精密冲压端子与自对准导向结构，确保插拔寿命≥500次，并支持自动化SMT贴装。适用于需频繁维护、高密度集成且对信号完整性与长期可靠性有严苛要求的嵌入式系统。

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