| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-F-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-14-02-F-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-02-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-02-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-02-F-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 适用于空间受限、需高信号完整性的小型化电子设备,如高速通信模块(5G小基站、光模块转接板)、便携式医疗设备(内窥镜成像模组、可穿戴监护仪)、工业物联网边缘节点(PLC子板、传感器融合板)及消费类电子产品(折叠屏手机副板连接、AR/VR眼镜光学模组堆叠)。 该型号采用双排直插式(F-type,即表面贴装、垂直叠接)、带定位柱与防误插设计,支持65对差分信号(130针),额定电流0.5A/针,工作温度–55°C ~ +125°C,兼容RoHS与无铅回流焊工艺。其350 µm超薄高度(含接触区)与65 µm镀金触点厚度,保障了高频(支持≥5 Gbps差分速率)下的低串扰与稳定插拔寿命(≥50次)。常用于主板与功能子板(如射频板、摄像头板、电池管理板)之间的垂直堆叠互连,在需频繁拆卸调试或模块化升级的开发与量产场景中表现优异。