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  • 型号: FW-14-02-F-D-230-480
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-F-D-230-480由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-F-D-230-480价格参考。SAMTECFW-14-02-F-D-230-480封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-02-F-D-230-480参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-02-F-D-230-480 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-02-F-D-230-480 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等,需在极小空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连;  
- 工业与医疗嵌入式系统:用于多层PCB堆叠设计的便携式超声设备、高精度传感器采集模块,利用其0.5 mm间距和480位总触点数(2×240),兼顾高引脚密度与可靠接触;  
- 消费类可穿戴与物联网终端:如智能眼镜主控板与显示模组间的垂直互连,依赖其低剖面(2.30 mm堆叠高度)、耐插拔(≥50次)及优异的信号完整性(支持高达16 Gbps PAM4速率);  
- 测试与开发平台:作为FPGA夹层卡(FMC)、SMARC或COM-HPC载板的标准堆叠接口,便于模块化升级与快速原型验证。  

该型号采用表面贴装(SMT)结构,带防误插导向槽与应力释放设计,适用于自动化贴片产线,并通过RoHS/REACH认证,满足严苛的工业级可靠性要求。
产品参数 图文手册 常见问题
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