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  • 型号: FW-14-02-F-D-215-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-F-D-215-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-F-D-215-075价格参考。SAMTECFW-14-02-F-D-215-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-02-F-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-02-F-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-02-F-D-215-075 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型叠接应用设计。其关键参数包括:14位双排引脚、0.050"(1.27 mm)间距、垂直叠接结构、带固定导向槽(F)、镀金触点、215 mil(≈5.46 mm)堆叠高度及75 mil(≈1.91 mm)PCB焊盘间距。

该连接器主要应用于空间受限、需可靠信号传输与机械稳定的嵌入式电子系统中,典型场景包括:  
- 工业控制设备中的多层主控板与扩展模块之间的垂直互连;  
- 医疗成像设备(如便携式超声模块)中传感器板与处理板的紧凑叠接;  
- 通信基站的小型化基带处理单元(BBU)内不同功能子板间的高速数字信号连接(支持≤1 Gbps LVDS/PCIe Gen1等中速串行链路);  
- 航空航天与国防领域中抗振动要求较高的加固型计算模块堆叠(得益于其精密导向结构与牢固锁扣设计);  
- 测试测量仪器(如便携式示波器或逻辑分析仪)的可更换功能板接口。

FW-14-02-F-D-215-075 不适用于高频射频或大功率电源连接,但凭借其优异的插拔寿命(≥500次)、耐高温焊接兼容性(无铅回流工艺)及EMI抑制设计(接地引脚优化布局),成为中端数据采集、边缘计算和模块化嵌入式系统中高可靠性板对板互连的理想选择。
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