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型号： FW-14-02-F-D-213-122
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-F-D-213-122由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-F-D-213-122价格参考。SAMTECFW-14-02-F-D-213-122封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-F-D-213-122参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-F-D-213-122 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-02-F-D-213-122 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，凭借0.5mm间距、双排引脚及优化的信号完整性设计，支持高达28 Gbps的差分速率（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2等）。  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于CPU/FPGA载板与扩展子板间的垂直或夹层式堆叠，满足紧凑空间下高引脚数（14×2=28位）与可靠热插拔需求；带防误插键位与122N保持力，确保振动环境下的连接稳固性。  
- 工业自动化与医疗成像设备：在需频繁维护或模块化升级的场景中（如便携超声主机与探头接口板），提供免焊压接式安装（配合213系列压接端子），简化装配并提升可维修性。  
- 测试与开发平台：作为FPGA开发板、评估套件的标准化叠接接口，支持快速原型验证与多板协同调试。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及全屏蔽结构（可选），具备优异的EMI抑制能力与-40℃~+105℃工作温度范围，适用于高可靠性要求的严苛工业与通信环境。

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