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型号： FW-14-02-F-D-200-262
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-F-D-200-262由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-F-D-200-262价格参考。SAMTECFW-14-02-F-D-200-262封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-F-D-200-262参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-F-D-200-262 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-02-F-D-200-262 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速数字系统：如FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的互连，适用于通信设备（小基站、光模块接口）、边缘AI计算模组及工业控制器等空间受限但需稳定信号传输的场景；  
- 可插拔/可维护架构设计：该型号采用双排、14位（2×7）、直插式（F-type，带定位柱与防误插结构）、2.00 mm堆叠高度（标称），支持盲插与重复插拔，常用于需现场升级或模块更换的嵌入式设备（如医疗成像前端板、测试测量仪器背板扩展）；  
- 中低速、高可靠性板级互联：虽非专为超高速（如PCIe 5.0）优化，但其镀金触点与精密塑胶结构可稳定支持USB 2.0、I²C、SPI、UART及并行总线等中低速信号，在工业自动化PLC模块、传感器集线板等对长期稳定性与抗振性要求较高的环境中广泛应用。  
注：型号后缀“200-262”对应特定堆叠高度（2.00 mm）与接触长度（0.262 inch ≈ 6.65 mm），确保机械兼容性与插拔力平衡，不适用于大电流或射频应用。

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