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型号： FW-14-02-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-14-02-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-02-F-D-200-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型垂直叠接设计。其关键参数包括：14位（2×7双排）、0.075"（1.905 mm）间距、2.00 mm堆叠高度、表面贴装（SMT）+通孔加固结构、带防误插导向槽与牢固锁扣机制。

典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的高可靠性垂直互连，耐振动、抗冲击；  
- 通信设备：在5G小基站基带板与射频板、光模块载板等空间受限场景中实现稳定信号传输（支持高达数Gbps的差分对应用，需配合合理PCB布局）；  
- 医疗电子：内窥镜主机、便携式超声设备等对尺寸和连接稳定性要求严苛的便携/嵌入式系统；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集卡、高速ADC/DAC子板与主控制器之间的可拆卸叠接，便于维护与升级；  
- 边缘计算终端：AI加速模块（如M.2或自定义协处理器板）与主板间的低矮、高引脚数垂直连接，兼顾散热与布线简洁性。

该型号不适用于大电流或高频射频直连，但凭借精密公差、镀金触点（≥30 µin）及UL94V-0阻燃材料，广泛用于需长期插拔寿命（≥500次）、工作温度范围–55°C 至 +125°C 的严苛环境。实际选型需结合信号完整性仿真与机械堆叠公差验证。

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