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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-F-D-180-085由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-F-D-180-085价格参考。SAMTECFW-14-02-F-D-180-085封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-02-F-D-180-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-02-F-D-180-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-14-02-F-D-180-085 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括:14位双排引脚、0.079"(2.00 mm)间距、直式(F型)接触、镀金触点、180°垂直叠接结构、标称叠接高度8.5 mm(085即0.085" ≈ 2.16 mm,但实际型号中“085”通常对应8.5 mm叠高,需以官方文档为准),支持盲插与高保持力。 该连接器主要应用于空间受限、需可靠垂直互连的高可靠性电子系统,典型场景包括: - 工业自动化控制模块中主控板与扩展I/O板之间的紧凑堆叠; - 医疗设备(如便携式超声主机、内窥镜处理器)中多层PCB的刚性垂直互连,满足EMI抑制与信号完整性要求; - 通信设备(小基站、光模块转接板)中基带板与射频板间的高速低串扰连接(支持≤1 Gbps差分信号); - 航空航天及车载电子中抗振动、宽温(-55°C ~ +125°C)环境下的板级加固互连; - 测试治具与模块化子系统中需频繁插拔、高耐久性(≥500次插拔寿命)的临时或半永久连接。 其无卤、符合RoHS/REACH标准,适用于对环保与长期稳定性要求严苛的领域。注意:实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺,以确保机械强度与电气性能。