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  • 型号: FW-14-01-G-D-350-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-01-G-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-01-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-14-01-G-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-01-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-01-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-01-G-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双板垂直或夹层式堆叠,该型号0.8mm超薄端子高度与3.5mm堆叠高度(350 mil ≈ 8.89 mm)兼顾小型化与插拔可靠性。  
- 高速数字信号互连:支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化的信号完整性设计),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与核心板之间的数据链路。  
- 可热插拔与高振动环境:采用双触点(Dual Beam)接触结构和镀金端子,确保多次插拔(≥500次)及抗冲击/振动性能,常见于车载信息娱乐主机、轨道交通通信单元的模块化扩展接口。  
- 标准化夹层架构:兼容SMC(Samtec’s Micro-Ribbon Connector)系列规范,常用于符合VITA、PICMG或自定义夹层标准的测试治具、原型开发平台中,便于快速更换功能子板。  

注:型号中“14”指14位(单排14芯)、"G"表示镀金端子、“D”代表直角下压式(Downward Mating)、“350”为堆叠高度(mil)、"100"为端子间距1.00mm。适用于FR4 PCB,回流焊工艺装配。
产品参数 图文手册 常见问题
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