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型号： FW-14-01-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-01-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-01-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-14-01-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-01-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-01-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-01-G-D-200-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片类型。其关键参数包括：14位（2×7双排）、0.050"（1.27mm）间距、镀金触点、垂直叠接结构、总高2.00mm（含PCB厚度适配）、接触电阻低、支持0.65mm PCB厚度（后缀“065”标识），并具备优异的信号完整性与机械稳定性。

该连接器主要应用于对空间、可靠性和高频性能要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备中的模块化子板互连（如基站射频前端与基带板之间的垂直堆叠）；  
- 工业控制与医疗设备中多层PCB的刚性叠接，兼顾抗振动与长期插拔寿命（≥500次）；  
- 消费电子（如高端平板电脑、可穿戴设备）内部主板与显示/传感器模组的超薄垂直互连；  
- 航空航天及车载电子中需满足高可靠性标准（如无铅回流焊兼容、宽温工作范围）的嵌入式系统板级互联。

其0.65mm PCB适配设计特别适用于超薄双层或多层柔性-刚性混合板结构，支持自动化SMT贴装，广泛用于需要高引脚密度、最小化Z轴高度且无需线缆转接的垂直集成方案。

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