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- 型号： FW-14-01-F-D-200-055
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-01-F-D-200-055由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-01-F-D-200-055价格参考。SAMTECFW-14-01-F-D-200-055封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-14-01-F-D-200-055参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-01-F-D-200-055 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-01-F-D-200-055 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于高速/紧凑型叠接应用）。该型号为14位（14-position）、直角插头式、带固定扣锁（F）、镀金触点（D）、0.050"（1.27mm）间距、2.00mm堆叠高度（200）、5.5mm总长（055），适用于精密垂直或横向叠接。 典型应用场景包括： • 高密度嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速模块与主控板）的可靠互连； • 工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中需频繁插拔、空间受限的板间信号传输； • 通信设备（小型基站、光模块接口板）内高速数字信号（支持≤1 Gbps LVDS/USB 2.0级）的稳定连接； • 航空航天及测试仪器中要求抗振动、低插入力、可重复插拔（≥500次）的紧凑型互连方案。 其0.050"细间距与2.00mm低堆高设计，特别适合多层PCB堆叠、滑盖结构或超薄设备内部互连，兼顾电气性能与机械鲁棒性。注意：实际应用中需配合对应插座（如FW-14-01-S-D-200-055）使用，并确保PCB焊盘设计符合Samtec推荐规范以保障长期可靠性。
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