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型号： FW-13-05-S-D-248-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-S-D-248-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-S-D-248-170-A价格参考。SAMTECFW-13-05-S-D-248-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-S-D-248-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-S-D-248-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-S-D-248-170-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Interconnect），属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直堆叠互连，支持13×5阵列（65位）、0.5mm间距，兼顾高引脚数与小型化需求；  
2. 高速数字系统：具备优化的信号完整性设计（如差分对布局、接地屏蔽结构），常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间传输LVDS、PCIe或MIPI信号（需配合阻抗匹配布线）；  
3. 可扩展计算平台：在模块化服务器、边缘AI加速器中实现CPU主控板与AI加速子板的可靠插拔式堆叠，支持高达10Gbps/lane的数据速率（依实际链路设计而定）；  
4. 测试与开发环境：因采用表面贴装（SMT）+直插式叠接结构，便于原型验证阶段快速更换功能子板，提升研发迭代效率。  
该型号带248触点（含电源与接地）、170μm镀金接触层、耐高温回流焊工艺，适用于-40℃~125℃宽温工作环境，满足工业及车载电子可靠性要求。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB叠层、压接力及共面度公差（≤0.1mm）设计指南以确保连接稳定性。

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