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型号： FW-13-05-LM-D-391-075-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-LM-D-391-075-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-LM-D-391-075-A-TR价格参考。SAMTECFW-13-05-LM-D-391-075-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-LM-D-391-075-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-LM-D-391-075-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-LM-D-391-075-A-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、支持差分对设计及良好信号完整性（SI），满足高速串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、SATA）需求；  
- 工业与医疗电子：用于紧凑型可插拔模块（如FPGA载板、图像处理子卡）、便携式诊断设备中多层PCB堆叠，凭借0.75mm超低叠高和坚固的双梁接触结构，确保振动环境下的可靠连接；  
- 消费类电子产品：适用于轻薄笔记本电脑、AR/VR头显等空间受限设备的主板与功能子板（如摄像头模组、触控板）互连；  
- 汽车电子：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器内多板堆叠，支持宽温工作（-40°C~+105°C）及抗冲击特性；  
- 测试与开发平台：因支持垂直/直角兼容布局及带导引销设计，常用于原型验证板、夹层卡（Mezzanine Card）快速装配与反复插拔场景。  

该型号带卷带包装（-TR）、镀金触点、无卤素（RoHS/REACH合规），兼顾可靠性与自动化贴装效率。

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