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型号： FW-13-05-L-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-600-075价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc 的 FW-13-05-L-D-600-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列（具体归属需查最新手册，但FW系列常用于高速信号互连）。该型号中“13”指13 mm堆叠高度，“05”表示5 mm间距（pitch），“L”代表直角插接方向，“D”为双排（Dual-row），“600-075”通常对应触点数（如60位）与端子类型/镀层（如Au 7.5μin）。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：在5G基站基带板与射频模块板之间提供稳定、低串扰的差分信号连接（支持高达25+ Gbps速率，取决于具体设计）；  
• 工业自动化控制器：用于主控板与扩展I/O子板之间的紧凑型、抗振动叠接，适应严苛环境；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）：凭借0.75mm端子镀金厚度和精密定位结构，保障长期插拔可靠性及信号完整性；  
• 嵌入式AI边缘计算模组：在多层堆叠架构中实现CPU模块与AI加速子卡间的高引脚数、低延迟互连。  

该连接器具备优异的机械锁扣（如Full-Positive Lock）、防误插导向结构及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于空间受限且对信号质量、耐用性要求严苛的高端电子系统。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及EMC要求进行验证。

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