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型号： FW-13-05-L-D-600-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-600-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-600-075-P价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-600-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-600-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-600-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-L-D-600-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于 5G 基站、光模块（如 QSFP-DD、OSFP 封装）与主板间的高速信号传输，支持差分对布局，满足 PCIe 4.0/5.0 及 SATA/SAS 链路需求；  
2. 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、边缘计算模块（如 COM-HPC、SMARC 模块）中实现载板与功能子板的垂直堆叠，提供稳定电源（额定电流 2A/触点）与信号混合传输；  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜成像模块等需轻薄、抗振动、低插拔力的场景，其 0.5mm 触点间距与 7.5mm 栈高（600–075 表示 6.0mm 插入深度 + 7.5mm 总高）兼顾小型化与机械鲁棒性；  
4. 测试与自动化设备：作为可更换子卡接口，支持快速原型验证与产线功能板调试，L 型焊盘设计提升贴片良率，D 型（Dual-row, staggered contact）结构优化串扰与阻抗一致性。  
该型号具备无卤素、符合 RoHS/REACH，工作温度 -55°C 至 +125°C，适用于高可靠性要求的严苛环境。

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