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型号： FW-13-05-L-D-549-084
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-549-084由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-549-084价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-549-084封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-549-084参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-549-084 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-L-D-549-084 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Interconnect），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带单元、光模块转接板、小型化射频前端模块中，用于主控板与子板间的高速信号（支持高达25+ Gbps差分速率）垂直互连；  
- 工业自动化：PLC扩展模块、边缘AI推理卡与载板之间的可插拔叠接，满足抗振动、多次插拔（≥500次）及宽温（–40°C 至 +105°C）要求；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜图像处理模组等空间受限系统中，实现多层PCB堆叠与电源/高速数据（如MIPI、PCIe Gen3）并行传输；  
- 嵌入式计算：NVIDIA Jetson 或 Raspberry Pi Compute Module 的载板扩展接口，支持模块化设计与现场升级；  
- 测试与测量设备：ATE（自动测试设备）中的可更换功能子板互联，利用其0.5mm间距、13×2引脚结构（共26位）及内置接地屏蔽设计，保障信号完整性与EMI抑制。  
该型号采用镀金触点、L型焊尾（表面贴装）、双排直角叠接结构，配合549系列高保持力接触系统与84系列精密导向槽，确保插拔顺畅与长期可靠性，适用于需高密度集成、稳定电气性能及简化装配工艺的严苛场景。

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