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型号： FW-13-05-L-D-545-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-545-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-545-100价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-545-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-545-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-545-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-L-D-545-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输（依赖布局优化），常用于通信基站基带板、AI加速卡、边缘计算模块等需高带宽、低串扰的场景；  
3. 可扩展模块化设计：凭借 0.5 mm 间距、13×2（共26位）双排结构及 5.00 mm 堆叠高度（L型设计），便于构建多层功能板堆叠架构，提升系统集成度与可维护性；  
4. 严苛环境应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，具备良好插拔寿命（≥500次）和热稳定性，适用于车载信息娱乐（IVI）控制单元、航空电子子模块等对可靠性要求较高的领域。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感场景；若需抗干扰，建议配合系统级屏蔽设计。总体而言，FW-13-05-L-D-545-100 主要服务于高性能、小型化、模块化的现代电子系统板级互连需求。（字数：298）

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