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型号： FW-13-05-L-D-525-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-525-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-525-100价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-525-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-525-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-525-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-L-D-525-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块子卡）及测试测量仪器中，实现主板与子板、FPGA载板与IO扩展板之间的垂直堆叠连接。  
2. 高速信号传输需求场景：该型号支持0.5mm间距、13×5（65位）引脚布局，具备优化的阻抗控制与串扰抑制设计，常用于需传输LVDS、PCIe Gen3或千兆以太网等中高速信号（≤5 Gbps）的嵌入式系统。  
3. 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于汽车电子域控制器、航空航天航电模块及严苛工业现场设备中的板级可靠堆叠。  
4. 可维护性设计应用：插拔力适中、带定位导向结构，便于产线组装与返修，常见于需模块化升级的服务器刀片、边缘AI计算单元等可插拔子系统架构中。  
注：具体应用需结合其额定电流（0.5A/端子）、耐压（300V AC）、防呆设计及配套压接/焊接工艺综合评估。

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