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型号： FW-13-05-L-D-525-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-525-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-525-065价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-525-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-525-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-525-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-L-D-525-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块间的垂直堆叠连接，支持高信号完整性（兼容高速差分对，适用于≤10 Gbps应用）。  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠、可插拔堆叠，具备抗振动设计和宽温工作范围（-40℃~+105℃），适配严苛环境。  
- 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中实现主板与传感器子板的精密对准与稳固连接，0.5mm间距与525µm超低叠高（含接触区）满足空间受限需求。  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe或自定义夹层板）的快速装配接口，支持多次插拔（≥500次），便于产线调试与现场升级。  
该型号采用镀金触点、L型端子结构及内置导向柱，确保精准对接与良好机械保持力；D型（Dual-row, staggered）布局优化EMI抑制，525µm叠高与65µm接触长度兼顾薄型化与电气可靠性。广泛用于需高频、小尺寸、高稳定板间互联的高端嵌入式系统。

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